EDA技術突破者芯華章獲2億元A輪融資,高榕資本領投

()12月9日消息,EDA(电子設計自動化)智能軟件和系統企業芯華章今日宣布完成A輪融資,由高榕資本領投,五源資本(原晨興資本)和上海妤涵參投。公司現有股東,雲暉資本、高瓴創投、真格基金、大數長青和華卓產業投資持續且堅定看好芯華章的長期發展,繼續在本輪跟投。芯華章A輪融資規模超2億元,所融資金將主要用於全球研發人才和跨界研發人才的吸引和激勵,支持公司全面布局EDA 2.0的技術研究和產品研發。

EDA作為發展数字經濟的底層核心科學技術,其技術的發展直接影響未來每一個行業的数字化效能提升。芯華章自2020年3月創立之初就立志“從芯定義智慧未來”,讓面向未來的EDA 2.0誕生在中國是芯華章團隊始終堅持的技術理念。公司透過創新的軟硬件EDA框架和算法,融合人工智能、機器學習、雲技術等前沿科技,降低系統級芯片(System-on-Chip, SoC)的設計門檻,縮短產品開發周期。芯華章正在部署研發的更智能化的EDA 2.0可賦能芯片創新,從而支撐数字經濟時代快速發展。

高榕資本創始合伙人岳斌先生表示:“我們被芯華章的技術理想打動,並高度認可芯華章研發、管理及運營團隊在業內的頂尖實力。芯華章在短短几個月內就研發並推出了EDA具有划時代意義的產品和技術,不僅讓他們擁有了非常好的起點,也更令我們期待他們實現EDA技術的突破,讓EDA技術進入智能化的2.0時代。“

五源資本創始合伙人劉芹先生表示,“数字經濟呼喚效率更高的电子產品創新手段,EDA作為根技術也正處於技術革新的關鍵窗口期。我們始終看好敢於定義自己和定義世界的團隊,芯華章就是這樣的一支團隊——有厚積薄發的技術,有研發顛覆性技術EDA 2.0的理念,團隊近期陸續推出的面向未來的技術和產品也已初步構建了EDA2.0的技術基礎。我們非常高興能與芯華章同行,加速這一關鍵科技的革新。”

芯華章董事長兼CEO王禮賓先生表示,“芯華章成立不到一年,就已經得到來自市場和產業的極大認可,我們非常高興能與懷抱改變世界夢想和抱負的合作夥伴一起加速EDA科技的創新。芯華章正在展開一段振奮人心的技術突破之旅—EDA 2.0是面向未來数字經濟的新型EDA科學技術,它可以簡化芯片創新流程且降低技術門檻,讓創造芯片更簡單,從而加速並賦能產業的数字化進程。我們正在加速研究這一技術,11月發布的高性能多功能可編程適配解決方案‘靈動’及國內率先支持國產計算機架構的全新仿真技術已經啟用了EDA 2.0的技術理念和部分基礎技術,未來我們將加速推出更多系統和軟件。”

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