日本半導體設備 銷售飆升

SEAJ公布初值數據顯示,2023年4月日半導體製造設備銷售額(三個月平均值)達3,339.44億日圓,較去年同期暴增9.1%,此為連三月成長並改寫史上第六高紀錄。

從年增率看,4月增幅高於3月的年增6.5%,且為連續第二個月衝破3,000億日圓。若按月來看,4月日本晶片製造設備銷售額較前月下滑0.4%,遠不如3月的月增14%。

SEAJ數據並顯示,今年1~4月期間日本晶片製造設備銷售額達到1兆2,631.82億日圓,較去年同期成長3.4%,銷售額創下歷年同期新高。

另根據研調機構Research AndMarkets.com網站公布報告指出,全球半導體製造設備市場規模可望持續擴大,從2023年的912億美元成長至2028年的1,498億美元,這段期間的年複合成長率(CAGR)估達到10.4%。

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該報告指出,推動半導體製造設備市場增長因素眾多,包括市場對於半導體製造裝置的需求攀升,以及電動車與混合動力車輛的晶片零部件需求也出現成長。

該報告預估,若按地區來看,2023年~2028年期間亞太地區半導體製造設備銷售成長將最為顯著,這包括中國大陸、日本與韓國等科技大國。

而隨著數位化程度提升,印度這個開發中國家的市場也不容小覷,智慧型手機與平板電腦普及將帶動相關晶片需求攀升,連帶拉抬半導體製造設備銷售。

全球半導體製造設備大廠包括:美國的應用材料(Applied Materials)、科林研發(Lam Research)與科磊(KLA)、荷蘭的艾司摩爾(ASML)以及日本的東京威力科創(TEL)等。

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https://www.chinatimes.com/newspapers/20230601000242-260203