低軌衛星供應鏈 半導體材料台廠搶先機
2021.11.18 低軌衛星通訊示意圖。圖／pixabay
低軌衛星通訊商機可期，台灣廠商積極布局零組件供應鏈，半導體構裝和材料台廠未缺席，其中同欣電高頻無線通訊模組、利機的晶片基板產品，持續切入低軌衛星通訊供應鏈。
工研院產業科技國際策略發展所分析師呂珮如預期，明年將是低軌寬頻衛星商用元年，全球前5大衛星持有國包括美國、中國、俄羅斯、英國、日本，其中美國持有LEO衛星比重高達63%，中國、韓國正急起直追。
觀察台灣衛星產業零組件供應鏈，資策會產業情報研究所（MIC）產業分析師曾巧靈指出，包括印刷電路板、天線、射頻元件、低訊降頻器、纜線與電源供應、以及系統組裝等廠商，切入地面設備製造端；印刷電路板、天線、太陽能電池、遙測、推進馬達與散熱片等零組件，切入衛星製造。
半導體構裝與材料台廠也沒有缺席，其中同欣電的高頻無線通訊模組產品，持續切入低軌道衛星應用，看好明年相關業績成長。半導體封裝材料商利機總經理張宏基也透露，透過本土封測大廠，利機基板產品也切入低軌道衛星領域。
記憶體製造廠旺宏董事長吳敏求日前表示，旺宏記憶體產品已切入低軌道衛星領域。
此外，砷化鎵廠宏捷科低軌衛星用低雜訊放大器（LNA）功率放大器（PA）獲客戶認證，第4季可小量出貨。研調機構TrendForce指出，穩懋、群電、台光電、華通等也打進低軌道衛星供應鏈。
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